超音波切割 • 食品技術 • 應用知識

超音波食品切割

適用於烘焙、糖果與冷凍食品,提供更乾淨的切面、更少沾黏、更低產品變形與更一致的食品分切品質。

快速了解

超音波食品切割利用高頻振動切刀降低刀片與食品之間的摩擦,有助於獲得更乾淨的切面、減少沾黏、保護柔軟或多層食品結構,並提升蛋糕、布朗尼、乳酪蛋糕、糖果、冷凍甜點等產品的分切一致性。

使用超音波切割後具有乾淨切面的布朗尼蛋糕

超音波切割的運作原理

降低切刀與食品之間的摩擦

超音波振動可協助切刀以較低阻力通過柔軟、黏性或低溫食品,使切面保持乾淨,並降低產品變形。

超音波切割並非只依靠向下壓力,而是讓切刀以高頻振動進入產品。這種振動有助於降低接觸阻力、刀面殘留與切割過程中的拖曳現象。

  • 高頻振動
    切刀在進入產品時持續進行高頻振動。
  • 降低摩擦
    減少切割時的沾黏、拖曳與擠壓。
  • 更乾淨的分切效果
    協助難切食品維持較穩定的切面與外觀。

為什麼食品製造商選擇超音波切割

不只是切面更乾淨,更能提升整體生產價值

對烘焙業者與食品製造商而言,目標不只是獲得更俐落的切面,也包括提升分切品質、降低產品損耗,並建立每天都能穩定重複的生產流程。

提升分切一致性

穩定且可重複的分切,有助於零售包裝、產品外觀與不同批次之間的品質一致性。

降低產品損耗

減少塗抹、破裂與刀面殘留,有助於保護高價值食品的成品率。

處理高難度食品質地

適合黏性、柔軟、多層、緻密、冷藏或冷凍等較難切割的食品。

支援自動化生產

可依需求規劃人工上料、配方式批次切割或輸送帶連續生產流程。

切割挑戰與典型應用

從切割挑戰開始,而不只是看產品名稱

多數食品切割問題都與質地有關。黏性、柔軟、冷凍或多層食品,在切割時都會呈現不同特性。您可以先從以下分類,快速判斷產品是否值得進行超音波切割測試。

適合超音波切割的黏性糖果產品,包括牛軋糖、棉花糖與蛋白棒
黏性食品

減少沾黏與刀面殘留

適合使用傳統刀具時容易拉扯、塗抹或在刀面留下大量殘留物的食品。

  • 牛軋糖、棉花糖與焦糖夾層
  • 蛋白棒、水果棒與緻密糖果產品
  • 布朗尼或黏性片狀食品
需要乾淨超音波切割的柔軟甜點與蛋糕
柔軟精緻食品

保護產品外形與視覺品質

適合因擠壓、拖曳或奶油轉移而影響成品外觀的柔軟甜點。

  • 蛋糕、乳酪蛋糕與慕斯蛋糕
  • 塔類、瑞士捲與多層甜點
  • 鮮奶油或高含水量食品
需要穩定超音波切割與治具支撐的冷藏及冷凍烘焙食品
冷藏與冷凍食品

切割較硬食品並降低破裂

適合低溫食品,此類應用必須特別考量產品溫度、切刀長度與治具支撐。

  • 冷凍蛋糕與冰淇淋蛋糕
  • 冷藏乳酪蛋糕與冷凍甜點
  • 冷凍麵糰或較硬的烘焙食品
適合超音波輸送帶切割的多層與即食食品,包括三明治與捲類產品
多層與即食食品

切割過程中維持層次穩定

適合含有餡料、多層結構或柔軟組織,切割時容易位移的食品。

  • 三明治、捲餅與捲類食品
  • 多層烘焙食品
  • 乳酪與加工食品分切

產品系列

選擇適合您的超音波食品切割設備

根據您的生產模式選擇合適的設備:大型自動化平台適合重複性批次生產;全功能桌上型設備則適合產品測試、彈性生產與中小量製造。

USC-3AX 工業型超音波食品切割系統
工業量產

USC-3AX

適合中大型產能需求,提供多樣化切割方式與穩定重複的食品分切能力。

了解 USC-3AX →
USC-3AX-MINI 桌上型超音波食品切割設備
全功能桌上型

USC-3AX-MINI

適合空間有限、精品烘焙、研發測試,以及中小量且具高度彈性的食品生產。

了解 USC-3AX-MINI →
USC-2AX-R 圓形蛋糕超音波切割設備
圓形產品分切

USC-2AX-R

適用於圓形蛋糕、派、鹹派等固定產品形式的自動分切應用。

了解 USC-2AX-R →
USC-1AX 超音波輸送帶連續切割設備
連續式切割

USC-1AX

適合三明治、捲餅、捲類產品及各式即食食品的連續式輸送帶切割。

了解 USC-1AX →
型號更新: USC-2AX-L 已停止作為主要黏性食品切割設備。對大多數方形烘焙與糖果產品而言,USC-3AX-MINI 已成為建議的全功能桌上型替代方案,在更精巧的設備尺寸下仍保有三軸切割的彈性。

常見問題

超音波食品切割常見問題

提供食品製造商評估超音波食品切割技術、設備選型與生產應用時最常見問題的快速解答。

超音波切割適用於蛋糕、乳酪蛋糕、布朗尼、牛軋糖、棉花糖、蛋白棒、冷凍甜點、乳酪,以及其他具有黏性、柔軟、多層或容易產生刀面殘留的食品。

可以。冷凍蛋糕、冷凍甜點及部分冷藏食品皆可使用超音波切割,但切割效果仍會受到產品溫度、硬度、切刀規格及治具設計影響,因此建議先進行產品測試。

高頻振動可降低切刀與食品間的摩擦,減少沾黏、塗抹與產品變形,同時提升切割一致性、降低重工,並可依需求整合至自動化生產流程。

超音波切刀在切割時會產生高頻振動,可降低食品與刀面的接觸阻力,因此能有效減少沾黏、拖曳與壓縮,讓蛋糕、慕斯、多層甜點及糖果保持較完整的外觀。

建議先確認食品種類、切割挑戰、生產量、切割方式及自動化需求,再選擇適合的設備。USC-3AX 適合工業量產;USC-3AX-MINI 則適合產品開發、彈性生產與中小量應用。

建議提供產品樣品進行切割測試。食品溫度、含水量、產品高度、內含物及目標尺寸,都可能影響最終切割效果,因此測試有助於確認最適合的設備與切割參數。

食品切割知識中心

探索食品切割技術與應用

從這裡開始了解超音波切割技術、食品應用範圍與設備選擇方向。

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