01 • 上料定位
軟管準備
空軟管完成上料、分離與定位後，進入後續充填與封尾流程。
快速了解
GDA 提供用於充填、超音波封尾、修邊與自動化軟管移載的 獨立製程模組與客製化軟管包裝系統。
每一項專案都從實際軟管、充填產品與所需生產流程開始評估，而不是套用預先設定的機器配置。
為什麼選擇超音波
為什麼選擇超音波軟管封尾？
超音波能量集中於封尾區域，可縮短封合時間，並能靈活整合至獨立工作站或完整自動化包裝系統。
能量集中
超音波振動將能量集中於封尾區域，而非加熱整個軟管尾端。
應用彈性
可依實際軟管材質、產品殘留及封尾外觀需求，評估塑膠與複合材質軟管的應用可行性。
模組化整合
充填、封尾與修邊可獨立運作，也能整合至更完整的包裝設備。
彈性自動化
可依需求規劃獨立工作站、分度盤設備或客製化生產線配置。
典型製程
從空軟管到完成包裝
完整系統可整合以下各項製程，而模組化方案則可依需求，從需要改善的單一製程開始導入。
02 • 充填
產品充填
根據產品黏度、充填量、衛生需求及流動特性，選擇適合的充填方式。
03 • 封尾
超音波封尾
透過符合產品需求的封尾治具，將超音波能量傳遞至軟管尾端，完成封合。
04 • 完成包裝
後續加工
可依產品需求整合修邊、打碼、檢測與出料等後續製程。
解決方案
依需求選擇適合的整合方式
當多個製程需要協同運作時，可選擇完整的包裝系統；若僅需改善單一製程，也可從獨立模組開始導入。
工程支援
從樣品評估到量產整合
穩定的軟管包裝，不只是封尾設備本身，而是軟管、充填產品、封尾製程、治具設計與整體自動化流程共同配合的成果。
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軟管與包材評估
評估材質、尺寸、管壁結構、定位標記及成品外觀需求。 -
產品與充填評估
依產品黏度、顆粒、充填量、衛生要求、溫度及充填特性規劃適合方案。 -
超音波封尾評估
依實際樣品評估封尾外觀、治具接觸方式、產品殘留情況與製程可行性。 -
治具與規格設計
依不同軟管尺寸規劃定位治具、充填嘴、封尾模具及修邊刀具。 -
自動化整合
協調上料、分度、控制、安全防護、設備配置及後段搬運，形成完整生產流程。
常見問題
軟管包裝常見問題
提供正在評估超音波軟管封尾、製程模組或完整包裝系統時最常見問題的快速解答。
超音波封尾將能量集中於軟管尾端，可提升封尾效率，並容易整合至獨立工作站或完整自動化設備。實際封尾效果仍應以軟管材質與產品樣品測試結果為準。
若需要整合上料、充填、封尾、修邊等多項製程，建議選擇 CP-AFS 客製化系統；若僅需新增或改善單一製程，則可從獨立製程模組開始導入。
建議提供軟管材質、尺寸、產品樣品、充填內容物、黏度、目標充填量、產能需求、封尾外觀要求，以及可使用的設備空間，以便進行初步工程評估。