隨著 interpack 2026 圓滿落幕，食品保護、永續發展、加工效率與自動化，仍持續成為全球食品製造產業最重要的發展方向。
根據 interpack 官方發布的展會資訊，食品保護、包裝創新、加工效率以及永續發展，是本屆展覽的核心主題。
然而，在許多食品工廠中，產品損耗其實早在包裝之前就已經開始，尤其是在切割、分切與定量等加工流程。
對許多食品製造商而言，提升切割品質，是降低生產浪費最直接且最有效的方法之一。
複雜烘焙產品更需要精密切割
實際生產條件下的超音波切割成果。
多層烘焙產品通常結合柔軟奶油、黏性餡料以及脆弱結構， 對切割品質有極高要求。
傳統切割方式容易造成產品變形、尺寸不一致， 甚至增加報廢與原料損耗。
超音波食品切割 能夠在複雜產品上維持乾淨的分層、穩定的結構以及一致的切割尺寸， 即使面對高黏性、多層或易碎產品亦然。
更佳的切割品質，不僅降低產品浪費， 也能提升最終商品的外觀與市場價值。
在食品加工階段維持產品完整性， 是降低食品浪費的重要關鍵之一。
對於高附加價值的烘焙甜點而言， 產品外觀往往直接影響消費者接受度與商品價值， 因此切割品質更加重要。
包裝固然是保護食品的重要環節， 但若能在包裝之前就改善切割等加工製程， 往往更能有效降低產品浪費並提升整體良率。
我們對 2026 食品製造的展望
我們相信，未來的食品製造將持續朝向以下方向發展：
- 永續製造（Sustainable Manufacturing）
- 更高的生產效率
- 更具彈性的自動化生產
- 降低原料與產品浪費
- 持續提升產品品質
超音波食品切割技術正是實現這些目標的重要工具之一， 能協助烘焙、甜點以及各類食品加工應用，同時兼顧產品品質、 生產效率與永續發展。